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漢峪金谷打造“濟南芯”,集成電路產業項目土拍落地

發布時間:2019-06-26  來源:新時報APP  點擊:
 
  濟南潛在的千億級產業集群集成電路產業正在不斷補強。6月26日上午,高新區6宗土地成功出讓,其中漢峪金谷B區2宗商業商務用地捆綁賢文片區1宗住宅用地以15.05億元出讓,該組團或為正威國際集團山東總部及光電子集成電路先導技術研究院項目。
 
  
  該組團出讓項目監管協議稱,為助力濟南“打造四個中心、建設現代泉城”,補齊補強濟南信息技術產業鏈條,逐步形成千億級集成電路產業生態鏈的戰略部署,高新區規劃了光電子集成路產業基地,旨在加快光電子集成電路企業聚集,打造完整的光電子集成電路產業鏈,構筑產業生態圈。
  
  因此,為引進優質企業,帶動周邊產業發展,解決入駐企業職工居住問題,漢峪片區經十路以南、鳳凰路以東地塊B-03-04地上部分、地下部分與天辰大街以北、穎秀路以東地塊A-1(原紙箱廠用地)一并出讓。
  
  集成電路產業是賦能型產業,也是信息技術產業的核心。自2008年濟南成為全國第八家集成電路設計產業化基地以來,集成電路產業也得到長足發展。
  
  集成電路產業作為山東新舊動能轉換十強產業重點,正威山東總部及光電集成電路先導技術研究院項目在2018年舉行的儒商大會上簽約,項目建成后對山東省新一代信息技術產業具有重要引領作用,可解決相關產業的無“芯”之痛。
 
  
  2018年11月30日,正威山東總部及光電集成電路先導技術研究院項目在濟南高新區建設啟動,該項目計劃引進并孵化上下游企業及專項產品開發公司,打造完整的光電子集成電路產業鏈。
  
  根據山東國惠投資有限公司與正威國際集團簽署的投資合作協議,項目重點布局半導體封裝測試廠及封測技術研發中心、偏光片、銅基新材料、深海裝備制造、大宗商品交易中心等項目。
 
  
  掛牌文件除了要求配建、代建之外,對摘地企業也有要求:土地競買人或其投資方(包括投資方的母公司或所屬集團)中須有實繳注冊資本不低于300億元人民幣的企業(以驗資報告為準);自持B-03-04宗地建筑面積的30%;賢文片區住宅地塊辦理預售時,商業地塊須施工至地上10層。
  
  據悉,正威國際集團是由產業經濟發展起來的新一代電子信息和新材料完整產業鏈為主導的高科技產業集團,在2018年世界500強中排第111位。
  
  此次土拍出讓其他3宗工業用地,均位于高新區智能裝備城片區,分別用來打造智能光纖激光切割機生產基地項目、新型綠色節能建材及設備生產廠房項目、年產3萬臺高空作業機械項目,上述3個項目建成投產后畝均稅收均在30萬元以上。

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